（来源：新型陶瓷）

　　京瓷 (Kyocera) 总裁兼首席执行官作岛史朗近日接受日经新闻采访，受半导体与人工智能产业持续拉动，预计半导体制造设备零部件的增长势头将持续到 2030 年左右。

　　京瓷的业务覆盖半导体产业的多个领域，包括但不限于半导体制造装置用精密陶瓷零部件、电容器、陶瓷封装。

　　作岛史朗在采访中提到：“其产出的零组件只有当安装到制造设备并投入使用后才能真正为芯片产出做出贡献。对于处于供应链上游的零部件及其他投入品而言，需求增长反映的是企业着眼于未来几年产量所采取的行动。我们预计，该市场将在2030年前后保持增长态势。

　　此外，京瓷面临制造设备企业的大规模超前订单，客户认为他们需要提前确保制造设备零部件的供应。但我们需要仔细判断，来自各家公司的全部订单总量能否被视为实际需求的总和。”

　　与此同时，与人工智能相关的网络零部件也受到越来越多关注，网络电路的设计会考虑未来几年的性能提升，京瓷光通信陶瓷封装订单的增长速度甚至超过了半导体制造设备零部件方面。

　　为匹配持续增长的市场需求，京瓷分阶段推进产能扩建，坐落于长崎县谏早市的全新工厂将于2026年9月投产，缓解高端零部件交付压力。

　　中长期产能规划方面，京瓷将根据全球晶圆厂、算力数据中心投产节奏动态调整产能利用率，分批次扩产。针对AI服务器高容MLCC需求激增的现状，公司计划至2031年3月投入1000亿日元（折合6.15亿美元）扩建高端MLCC产线，把握算力硬件增长红利。

　　行业分析指出，半导体陶瓷零部件赛道同时受益成熟制程扩产、AI算力硬件迭代双重逻辑，长期成长逻辑清晰。日系厂商依托技术、工艺、客户认证壁垒短期仍占据优势，但国内企业追赶速度显著加快，中瓷电子、灿勤科技等企业多款核心产品实现批量供货，性能对标国际一线产品。在全球供应链多元化的大趋势下，市场将形成日系龙头与国产厂商互补竞争的新格局，陶瓷材料国产替代步伐持续加快。

　　京瓷社长作岛史朗强调，AI与半导体产业长期扩张逻辑不变，先进陶瓷属于生产刚需材料，企业将依托完备技术与产品体系承接全球增量。国内相关企业也表态，会持续加码研发、完善产能布局，借行业上行周期提升市场份额，推动半导体核心陶瓷材料自主可控。

　　来源：满天芯、全球半导体观察